9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)2025在上海召開，華為在會(huì)上公布了昇騰未來算力芯片及集群發(fā)展路線圖，清晰地展示了未來昇騰算力芯片單卡的性能迭代數(shù)據(jù)，以及集群方面的擴(kuò)展方向。
中信證券指出，從華為本次發(fā)布的產(chǎn)品可見，其2026年即將推出的新品進(jìn)步顯著，且后續(xù)數(shù)年中，每一年都將推出算力翻倍的新產(chǎn)品，展示了其快速迭代能力。與此同時(shí)，其他國(guó)產(chǎn)算力頭部芯片廠商也維持著較快的迭代節(jié)奏，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力普遍提升迅速。隨著各家國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品力快速提升，以及政策端持續(xù)扶持，結(jié)合各家模型、互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的支持力度提升，2026年將是國(guó)產(chǎn)算力大年，國(guó)產(chǎn)算力有望接力全球算力，成為市場(chǎng)主線。
該機(jī)構(gòu)表示，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)算力的快速發(fā)展并非是AI產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程中的獨(dú)角戲，隨著算力芯片能力的快速提升，國(guó)產(chǎn)大模型也在持續(xù)升級(jí)和迭代，如DeepSeek V3.1模型采用UE8M0 FP8參數(shù)精度，是針對(duì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)，算力與模型之間相向而行，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步。與此同時(shí)，相關(guān)公司AI業(yè)務(wù)的收入占比也呈現(xiàn)出逐季度上升的發(fā)展趨勢(shì)，下游應(yīng)用的發(fā)展也在云計(jì)算等收入環(huán)節(jié)逐步體現(xiàn)?？春脟?guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)算力有望隨著自身產(chǎn)品能力的提升以及模型日益迭代的需求而獲得持續(xù)發(fā)展的機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力芯片行業(yè)以及服務(wù)器領(lǐng)域和OCS光學(xué)器件供應(yīng)環(huán)節(jié)相關(guān)公司。