據(jù)爆料者透露,一款型號為25113PN0EC的小米手機跑分曝光,這款手機就是小米即將發(fā)布的新機小米17 Pro,該機搭載第五代驍龍8至尊版處理器,跑分成績十分搶眼,單核成績3831分,多核成績11525分。

幾天之前,蘋果iPhone 17系列的跑分成績也遭到曝光,A19 Pro芯片的跑分成績?yōu)閱魏?966分,多核10465分。小米17 Pro與之相比,單核成績稍遜,多核成績則明顯領(lǐng)先。
如此情況在上一代的旗艦芯片中也是同樣趨勢,高通芯片在單核性能上稍遜蘋果,但多核性能上則具有優(yōu)勢。
2025高通驍龍技術(shù)峰會將在9月23日-9月25日在夏威夷舉辦,高通方面也會在北京舉辦面向中國區(qū)的專門峰會。在峰會中將發(fā)布新一代的驍龍8旗艦平臺,并且會有兩款芯片。
據(jù)悉,驍龍8 Gen5 Elite預(yù)計在國內(nèi)將被稱為第五代驍龍8至尊版,這顆芯片將采用高通Oryon CPU架構(gòu),預(yù)計采用臺積電第三代3nm工藝,性能方面十分出色,跑分成績預(yù)計能達到400萬分,將會由小米17系列首發(fā)。
驍龍8 Gen5目前規(guī)格未知,定位肯定也是頂級旗艦,預(yù)計性能稍遜至尊版。這顆芯片已經(jīng)確定會由一加Ace6系列首發(fā),以一加方面對性能的不斷追求,其性能肯定不用擔(dān)心。