龍芯中科近日宣布,下一代服務(wù)器芯片3C6000目前正處于樣片階段,預(yù)計(jì)將在2025年第二季度完成產(chǎn)品化并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
據(jù)悉,目前計(jì)劃3C6000/S/D/Q系列明年一起發(fā)布。3C6000系列16核版本3C6000/S自測(cè)性能相當(dāng)于至強(qiáng)4314,32核版本3C6000/D自測(cè)性能相當(dāng)于至強(qiáng)6338,64核版本3C6000/Q還在封裝中,預(yù)計(jì)年底回來(lái)。

3C6000系列16核版本3C6000/S相比上一代服務(wù)器CPU龍芯3C5000,其通用處理性能成倍提升,已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)(Xeon)Silver 4314處理器水平。
龍芯3C6000通過(guò)龍鏈技術(shù)(Loongson Coherenent Link)首次實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián),龍鏈技術(shù)對(duì)標(biāo)nVLink、CXL,可實(shí)現(xiàn)Chiplet(小芯片、芯粒)的連接。
龍芯中科致力于構(gòu)建一個(gè)獨(dú)立于Wintel體系和AA架構(gòu)之外的安全可控信息技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)能力和優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,該公司減少了對(duì)國(guó)外技術(shù)授權(quán)、先進(jìn)制造工藝以及海外供應(yīng)鏈的依賴程度,從而顯著降低了生產(chǎn)和供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
在今年10月底,龍芯中科發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收8819.37萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)2.05%,歸屬于上市公司股東的凈虧損為1.05億元。